LED單組份粘接膠特點及應用介紹
在led燈內部芯片由于越來越高集成化,工作時會產生大量的熱量,空間越小越難散發(fā)出去。隨著芯片溫度的升高,芯片的發(fā)光效率也會隨之降低,芯片結溫越高,發(fā)光強度下降越快。led芯片的熱量不能散出去,會加速芯片的老化,嚴重可能導致焊錫的融化使芯片失效。因此,即使有再好的LED燈的設計,選好導熱材很關健。
LED燈具熱設計管理中導熱散熱介質材料選擇的方式比較多,其中有導熱硅脂,導熱雙面膠,灌封硅膠類以及導熱結構膠等。最傳統(tǒng)的,使用最廣泛的方式是用導熱硅脂把芯片基板中的熱量傳遞到外殼,并用螺絲進行輔助的機械固定。
但LED燈具行業(yè)中也開始逐步使用的單組分導熱結構膠進行導熱散熱。單組分導熱結構膠具有導熱硅脂的高導熱率,機械固定的結構強度,同時施工工藝方便,可以省去螺絲固定節(jié)省人工,是一種綜合性能比較好的LED燈具導熱粘結解決方案。
單組份導熱結構膠水的產品特點:
1、良好的表面適用性,可以粘接金屬,陶瓷等表面。
2、導熱率達到1.5-2W/m?K適合中高功率芯片散熱。
3、膠水的剪切強度達到18Mpa(鋁粘接),具有結構強度,完全可以替代機械固定。
4、單組分膠水施工方便,無需混合固化,沒有操作時間,無需特殊設備。
5、粘度4500-40000cP(23攝氏度),可根據客戶不同的工藝和設備進行調整。
6、環(huán)氧膠水具有良好的耐高溫能力,在LED芯片長期發(fā)熱工作情況下(120攝氏度以上)也有很好的強度。
7、顏色可選(黑或白)。
8、固化后硬度:78(邵氏D)
9、點膠后90攝氏度加熱2分鐘即可達到操作強度。
單組份導熱結構膠水的使用說明:
1、將被粘或被涂覆物表面整理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。
2、擰開膠管蓋帽,先用蓋帽尖端刺破封口,將膠液擠到已清理干凈的表面,使之分布均勻,將被粘面合攏固定。
3、將涂裝好的部件置于空氣中會有慢慢結皮的現象發(fā)生,任何操作都應該在表面結皮之前完成。固化過程是一個從表面向內部的固化過,在24小時以內(室溫及55%相對濕度)膠將固化2~4mm的深度,如果部位位置較深,尤其是在不容易接觸到空氣的部位,完全固化的時間將會延長,如果溫度較低,固化時間也將延長。
4、操作好的部件在沒有達到足夠的強度之前不要移動、使用或包裝。
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