熱阻,即物體對熱量傳導的阻礙效果。熱阻的概念其實與電阻也類似，單位也為—℃/W,即物體持續(xù)傳熱功率為1W 時,導熱硅膠片導熱路徑兩端的溫差。就以散熱器為例,導熱路徑的兩端分別是發(fā)熱物體(如CPU 等)與環(huán)境空氣。
  首先我們要對熱阻、對流換熱的公式進行變換要有個概念：
       Fourier導熱公式：Q=λA(Th-Tc)/δ        Q=(Th－Tc)/[δ/(λA)]
       Newton對流換熱公式：Q=αA(Tw-Tair)         Q=(Tw-Tair)/(1/αA)

  熱量傳遞過程中，溫度差是過程的動力，好象電學中的電壓，換熱量是被傳遞的量，好像電學中的電流，因而上式中的分母可以用電學中的電阻概念來理解成導熱過程的阻力，稱為熱阻（thermal resistance），單位為℃/W, 其物理意義就是傳遞 1W 的熱量需要多少度溫差。在熱設計中將熱阻標記為R或θ。δ/(λA)是導熱熱阻， 1/αA是對流換熱熱阻。器件的資料中一般都會提供器件的Rjc和Rja熱阻，Rjc是器件的結(jié)到殼的導熱熱阻；Rja是器件的結(jié)到殼導熱熱阻和殼與外界環(huán)境的對流換熱熱阻之和。這些熱阻參數(shù)可以根據(jù)實驗測試獲得，也可以根據(jù)詳細的器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)計算得到。根據(jù)這些熱阻參數(shù)和器件的熱耗，就可以計算得到器件的結(jié)溫。
  兩個名義上相接觸的固體表面，實際上接觸僅發(fā)生在一些離散的面積元上，如下圖所示，在未接觸的界面之間的間隙中常充滿了空氣，熱量將以導熱和輻射的方式穿過該間隙層，與理想中真正完全接觸相比，這種附加的熱傳遞阻力稱為接觸熱阻。降低接觸熱阻的方法主要是增加接觸壓力和增加導熱界面材料（導熱硅膠片）填充界面間的空氣。在涉及熱傳導時，一定不能忽視接觸熱阻的影響，需要根據(jù)應用情況選擇合適的導熱界面材料，如導熱硅膠片、導熱硅脂、導熱雙面膠等。
  很多客戶都以為導熱硅膠片導熱效果好不好只需要看導熱系數(shù)就可以了。其實導熱硅膠片導熱效果的好壞不但我導熱系數(shù)有關(guān)系，和導熱硅膠片熱阻也有很大的關(guān)系數(shù)。簡單地說，二款同樣導熱系數(shù)的導熱硅膠片，那么導熱硅膠片熱阻越低的那款導熱效果一定要比導熱硅膠片熱阻高的那款導熱效果好。