當(dāng)下，隨著筆記本電腦性能提升，筆記本溫度也越來(lái)越為廣大用戶(hù)所關(guān)注。無(wú)論從英特爾或者AMD等上游芯片廠商，乃至華碩、惠普等筆記本整裝廠商均將各種散熱技術(shù)的設(shè)計(jì)以及封裝技術(shù)融合于筆記本產(chǎn)品之中。

如何讓筆記本在狹小的空間內(nèi)，迅速把內(nèi)部熱量散發(fā)出去，不僅是筆記本設(shè)計(jì)生產(chǎn)廠商必須要解決的問(wèn)題，同時(shí)，提升芯片架構(gòu)，提高能效并且降低芯片發(fā)熱量也成為英特爾、AMD等上游芯片廠商的急待解決的問(wèn)題。

熱管+風(fēng)扇方案

　　熱管+風(fēng)扇的方案可以說(shuō)是目前筆記本電腦最為常見(jiàn)的散熱方式，其最大的優(yōu)點(diǎn)在于核心部件的熱量可以通過(guò)熱管快速傳遞到散熱片上，再通過(guò)風(fēng)扇將熱量強(qiáng)制排出。僅有部分結(jié)構(gòu)特殊的被動(dòng)散熱(無(wú)風(fēng)扇)產(chǎn)品外，目前幾乎所有的筆記本都采用了這種主動(dòng)式散熱方案。而且考慮到筆記本電腦的散熱風(fēng)扇具有自動(dòng)智能調(diào)速的技術(shù)，能根據(jù)CPU、GPU溫度、或者散熱片上溫度而自動(dòng)調(diào)整風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，如此的方案也能達(dá)到靜音的效果。

熱管的布局比較考驗(yàn)廠家在主板設(shè)計(jì)上的功力，一般來(lái)說(shuō)CPU和顯卡應(yīng)該盡量靠近散熱風(fēng)扇，使熱管可以較快伸展到散熱風(fēng)扇處，中途也不應(yīng)該靠近如內(nèi)存、硬盤(pán)等發(fā)熱元件。

像這種一根熱管貫穿CPU和顯卡的設(shè)計(jì)在不少低價(jià)本中都會(huì)出現(xiàn)。這張圖中的筆記本把兩個(gè)發(fā)熱大戶(hù)串在一起，然后再靠在內(nèi)存旁邊，恐怕是想制造人造小太陽(yáng)吧。熱管的長(zhǎng)短應(yīng)該盡量短，熱管過(guò)長(zhǎng)會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)熱效率低?？s短熱管長(zhǎng)度一方面是要CPU到風(fēng)扇的距離要近，另一方面則是在主板設(shè)計(jì)時(shí)預(yù)留好位置，讓熱管可以直直地奔向風(fēng)扇，兩點(diǎn)之間直線最短嘛。有的筆記本拆開(kāi)之后有一條像貪吃蛇一樣彎彎曲曲的熱管在里頭，簡(jiǎn)直喪心病狂。像這根熱管橫跨東西太平洋，中間還給幾個(gè)小島嶼供熱，估計(jì)是要為冰川融化盡一份力。

熱管的粗細(xì)就很好說(shuō)啦，在厚度相同的情況下，較粗的熱管具有較強(qiáng)的導(dǎo)熱能力。另一方面，較粗的熱管也保證與CPU和風(fēng)扇留有較大的接觸面積。

筆記本廠商散熱改進(jìn)趨勢(shì)：

　　與上面常規(guī)的散熱解決方案相比，有些筆記本廠商也開(kāi)發(fā)獨(dú)特的散熱解決方案，這些方案更多是在低功耗的基礎(chǔ)上改善主動(dòng)與被動(dòng)試散熱的設(shè)計(jì)：如華碩icecool、惠普CoolSense、東芝氣流散熱技術(shù)等散熱技術(shù)，同樣有利于筆記本的散熱改善，帶來(lái)更舒適的操作感受。下面小編就帶大家認(rèn)識(shí)一下這些最新的散熱方案。

華碩IceCool酷涼散熱技術(shù)

　　華碩推出的IceCool設(shè)計(jì)，能降低熱阻、提高導(dǎo)熱系數(shù)、優(yōu)化散熱器部署的形式，實(shí)現(xiàn)筆記本核心熱量的轉(zhuǎn)移、分散，最終可實(shí)現(xiàn)筆記本腕托部分的溫度低于人體標(biāo)準(zhǔn)體溫25%。在筆記本長(zhǎng)時(shí)間的使用中，其手掌區(qū)始終維持在最適宜人體接觸的25℃-28℃之間。用戶(hù)除了能得到最沁涼的使用感受之外，即便長(zhǎng)時(shí)間會(huì)議和日常計(jì)算、娛樂(lè)應(yīng)用，也不必?fù)?dān)心機(jī)器發(fā)熱受損或性能下降問(wèn)題。

惠普CoolSense智能散熱技術(shù)

　　 CoolSense技術(shù)是一個(gè)集硬件和軟件于一身的技術(shù)，硬件上的特殊設(shè)計(jì)使得整機(jī)發(fā)熱明顯降低，而用戶(hù)可以通過(guò)軟件自行調(diào)校整機(jī)的散熱狀態(tài)，軟硬兼施達(dá)到更出色的散熱效果。將顯卡等高發(fā)熱量的組件均設(shè)計(jì)在機(jī)身后方的位置，使散熱的位置更加集中，遠(yuǎn)離使用者經(jīng)常觸及的鍵盤(pán)以及腕托部分。同時(shí)對(duì)空氣流動(dòng)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，便于快速將熱量排出機(jī)身，更可以通過(guò)惠普簡(jiǎn)單易懂的Coolsense智能感應(yīng)散熱軟件，設(shè)置使用模式。

為了更好的支持coolsense智能散熱系統(tǒng)，惠普工程師和設(shè)計(jì)師精挑細(xì)選內(nèi)外的材料，在每一個(gè)設(shè)計(jì)元素里面都采用了先進(jìn)的材料和非導(dǎo)電表面，非常有利于驅(qū)散熱量，使機(jī)器表面冷靜如常。搭載惠普CoolSense智能感應(yīng)散熱技術(shù)后，可以智能甄別兩大應(yīng)用場(chǎng)景——分別是工作環(huán)境和生活環(huán)境。當(dāng)它判定你在桌子上使用時(shí)，會(huì)采用復(fù)合散熱模式，使用D面加散熱孔散熱；而當(dāng)你的“助理”發(fā)現(xiàn)你是躺在沙發(fā)上悠閑的上網(wǎng)或是將機(jī)器放在腿上使用的生活環(huán)境，將會(huì)自動(dòng)切換以側(cè)孔式散熱為主的冷卻器運(yùn)轉(zhuǎn)模式，讓機(jī)器和人都在最舒適的情況下享受和工作。

東芝氣流散熱技術(shù)

　　氣流散熱技術(shù)，是東芝與英特爾聯(lián)合開(kāi)發(fā)的全新散熱技術(shù)，特別基于Intel 酷睿處理器所研發(fā)的輕薄型筆記本電腦，氣流散熱技術(shù)使得東芝能夠把Intel最新的酷睿CPU整合入纖巧的機(jī)身內(nèi)，并保持了產(chǎn)品的高性能。其主要原理是主動(dòng)吸入空氣導(dǎo)入散熱風(fēng)扇，再由風(fēng)扇吹出冷卻后的空氣由散熱窗導(dǎo)出，有效的控制了空氣流通。

　　對(duì)于最新流行的超級(jí)本，氣流散熱技術(shù)可以更優(yōu)化超級(jí)本內(nèi)部格局設(shè)計(jì)，有效控制空氣流通，在降低風(fēng)扇噪音和表面溫度的同時(shí)，令輕薄機(jī)身亦可搭載高性能組件和光驅(qū)。這一突破性的科技創(chuàng)想，不但使超便攜極致本，采用較高性能配置時(shí)，也具備了良好散熱性能和輕盈機(jī)身。

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寫(xiě)在最后：

　　散熱問(wèn)題一直是筆記本電腦最大的技術(shù)瓶頸，由于散熱的好壞關(guān)系到筆記本電腦的穩(wěn)定程度，有許多不明原因的死機(jī)狀況其實(shí)都是因?yàn)樯釂?wèn)題無(wú)法解決而產(chǎn)生。假如散熱狀況不理想，會(huì)使核心部件產(chǎn)生的高溫留在機(jī)器里，留在使用者手指的下方，開(kāi)機(jī)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，甚至?xí)绊懙焦P記本的壽命。因此，一個(gè)理智的消費(fèi)者在選擇筆記本電腦時(shí)，一定要考慮到筆記本電腦實(shí)際性能以及散熱效果的綜合表現(xiàn)。

　　而針對(duì)不同定位的產(chǎn)品，其機(jī)身溫度的表現(xiàn)雖不能說(shuō)明產(chǎn)品整體設(shè)計(jì)上就存在缺陷，但是在相同或相近的配置環(huán)境中，筆記本電腦散熱效果的優(yōu)劣從一定程序上表現(xiàn)了產(chǎn)品的用料以及廠商的設(shè)計(jì)水準(zhǔn)。而要全面了解一款產(chǎn)品在性能及設(shè)計(jì)上的真證實(shí)力，還請(qǐng)大家關(guān)注我們比特實(shí)驗(yàn)室更全面的測(cè)試內(nèi)容