隨著電子設(shè)備的功能的日漸強(qiáng)大，電子元件的集成密度的增加和體積的縮小，設(shè)備運(yùn)行時(shí)間要求越來越長(zhǎng)。設(shè)備溫度的升高導(dǎo)致的運(yùn)行速度減慢、工作中途故障、以及其他性能方面的問題造成的影響也隨之加大。如何在有限的空間有效的帶走更大單位共功率所產(chǎn)生的熱量成為一個(gè)當(dāng)務(wù)之急的為題。

那么我們?cè)撊绾吾槍?duì)設(shè)備元件除導(dǎo)熱外的其他性能要求做出導(dǎo)熱材料的正確選擇呢？我們首先要對(duì)各種導(dǎo)熱材料的性能做一個(gè)簡(jiǎn)單的了解。

一、目前使用較廣的導(dǎo)熱材料：

1、導(dǎo)熱硅膠片：導(dǎo)熱硅膠片是目前使用非常廣泛的一種導(dǎo)熱絕緣材料，具有柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性等優(yōu)良性能，在完成發(fā)熱部位和散熱部位之間的熱傳遞同時(shí)還能起到絕緣、減震、密封等作用，極具工藝性（物理特性）和實(shí)用性，且厚度適用范圍廣，是一種極佳的導(dǎo)熱填充材料。為了達(dá)到使用要求還可以附膠加強(qiáng)粘性，附膜加強(qiáng)絕緣能力，加玻纖加強(qiáng)抗刺穿能力。

2、導(dǎo)熱石墨片：或者稱導(dǎo)熱石墨膜，目前在消費(fèi)類電子市場(chǎng)上最為火熱的導(dǎo)熱材料，在智能手機(jī)、平板電腦、LED、交換機(jī)等行業(yè)使用非常廣泛。由天然石墨經(jīng)過復(fù)雜的加工程序制造成導(dǎo)熱石墨片，導(dǎo)熱散熱性能極佳，主要用途是將點(diǎn)的熱量傳遞并且均勻擴(kuò)散到面。導(dǎo)熱石墨片本身還是非常優(yōu)秀的導(dǎo)電材料，當(dāng)然現(xiàn)在有很多應(yīng)用會(huì)附上膠或者膜來達(dá)到固定、絕緣的使用要求。小米手機(jī)當(dāng)初將使用導(dǎo)熱石墨片導(dǎo)熱做為一個(gè)賣點(diǎn)做廣告，可見導(dǎo)熱石墨片被大眾的喜愛程度。

3、導(dǎo)熱雙面膠：粘合程度極強(qiáng)，熱阻抗小。在LED行業(yè)使用最為廣泛。需注意導(dǎo)熱雙面膠一般在使用厚度要求比較薄的情況使用，如使用厚度較厚的情況下，建議使用導(dǎo)熱硅膠片附膠，因?yàn)閷?dǎo)熱雙面膠的導(dǎo)熱性能并不是非常優(yōu)秀。

4、導(dǎo)熱灌封膠：低粘度，阻燃性好，一般為A、B劑雙組份組合使用。在加熱前為液態(tài)，加熱后為固態(tài)。特別適合深層灌封，在發(fā)熱部位非常不規(guī)則，或者需求整體散熱的情況下，導(dǎo)熱灌封膠是不二之選，在灌封導(dǎo)熱的同時(shí)起到絕緣、防水、阻燃多重作用。比如電源、戶外LED顯示屏、電視、通訊設(shè)備。

5、導(dǎo)熱矽膠片：非常優(yōu)秀的絕緣性能，和不錯(cuò)的導(dǎo)熱主要以硅膠及玻璃纖維作為基材的布狀制品。一般在0.3mm厚度以下使用，如果導(dǎo)熱要求較高還是建議使用導(dǎo)熱硅膠片。

二、已經(jīng)逐漸被替換的導(dǎo)熱材料：

1、金屬導(dǎo)熱片：這是最原始的導(dǎo)熱材料，在經(jīng)過各種改良后，市場(chǎng)上仍然有使用銅箔、鋁箔等金屬薄片來做為導(dǎo)熱材料的。金屬材料的雖然導(dǎo)熱系數(shù)較高。容易變形且自我恢復(fù)度不夠，貼合度不高，價(jià)格相對(duì)較高，這也是金屬導(dǎo)熱材料在許多應(yīng)用上日益被替換的主要原因。

2、導(dǎo)熱硅膠粘合劑：被簡(jiǎn)稱為導(dǎo)熱硅膠，形態(tài)為液體膠水，一般使用在需要強(qiáng)力粘合的電子原件上。由于形態(tài)所限制，并不能起到完全絕緣作用，使用工序麻煩，價(jià)格較貴。