導(dǎo)熱材料應(yīng)用于哪些具體行業(yè)
市場上常用的導(dǎo)熱材料有很多種,包括導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱硅膠墊、導(dǎo)熱雙面膠、導(dǎo)熱灌封膠等,那么這些導(dǎo)熱材料分別的應(yīng)用范圍是哪些呢?今天就給大家詳細(xì)介紹一下。
導(dǎo)熱硅膠
導(dǎo)熱硅膠是高端的導(dǎo)熱化合物,以及不會固體化,不會導(dǎo)電的特性可以避免諸如電路短路等風(fēng)險;其高粘結(jié)性能和超強(qiáng)的導(dǎo)熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時最佳的導(dǎo)熱解決方案。
具體應(yīng)用領(lǐng)域
1、半導(dǎo)體功率器件與散熱器之間的導(dǎo)熱介質(zhì)
2、 半導(dǎo)體功率器件與PCB之間的導(dǎo)熱介質(zhì)
3、集成電路與散熱片之間的導(dǎo)熱介質(zhì)(如:CPU,電源模塊,Audio AMP)
4、 LED封裝以及其他密封件
5、電視機(jī)及投影設(shè)備
6、大功率電源模塊或功率開關(guān)管(三極管,IGBT)
7、大功率音視頻放大器(功放機(jī),視頻矩陣放大器,無線功率放大發(fā)射機(jī))
8、馬達(dá)軸與端蓋之間的潤滑與散熱
導(dǎo)熱硅膠墊
導(dǎo)熱硅膠片具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性,專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震等作用,能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求,是極具工藝性和使用性,且厚度適用范圍廣。
柔性導(dǎo)熱墊具體應(yīng)用領(lǐng)域
1、電源設(shè)備
2、信息技術(shù)設(shè)備
3、 醫(yī)療設(shè)備
4、精密儀器
5、 家電電器
6、汽車設(shè)備
7、無線設(shè)備
8、電機(jī)驅(qū)動控制
9、軍事設(shè)備
硬體導(dǎo)熱墊較硬一點,彈性也比較好。它有非常好的機(jī)械性能和電氣性能,主要應(yīng)用在有電壓絕緣要求的高壓設(shè)備。
具體應(yīng)用領(lǐng)域
1、電源設(shè)備
2、 功率器件
3、 汽車電子
4、LCD,LED電視
5、軍事設(shè)備
6、 航空航天
導(dǎo)熱雙面膠
導(dǎo)熱雙面膠兩面?zhèn)溆蠵SA,可直接應(yīng)用于芯片表面與散熱片。不需要任何夾緊力,使用非常方便。主要應(yīng)用在低中功率的芯片熱傳導(dǎo)材料。
具體應(yīng)用領(lǐng)域
1、 控制器
2、 中央處理器
3、功率放大器
4、其他芯片組
5、LED燈飾
導(dǎo)熱灌封膠
導(dǎo)熱灌封膠是一種雙組分的硅酮導(dǎo)熱灌封膠,在大范圍的溫度及濕度變化內(nèi),可長期可靠保護(hù)敏感電路及元器件,具有優(yōu)良的電絕緣性能,能抵受環(huán)境污染,避免由于應(yīng)力和震動及潮濕等環(huán)境因素對產(chǎn)品造成的損害,尤其適用于對灌封材料要求散熱性好的產(chǎn)品。導(dǎo)熱灌封膠具有優(yōu)良的物理及耐化學(xué)性能。以1:1 混合后可室溫固化或加溫快速固化,極小的收縮性,固化過程中不放熱沒有溶劑或固化副產(chǎn)物。
具體應(yīng)用領(lǐng)域
1、電源模塊
2、高頻變壓器
3、連接器,傳感器及電熱零件和電路板
4、戶外顯示屏
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