導(dǎo)熱硅膠墊散熱方案因設(shè)計(jì)靈活、絕緣、輕量化、導(dǎo)熱性能良好的特點(diǎn)，為LED照明產(chǎn)品的生產(chǎn)提供了一種新的思路和解決方案，并在LED燈具設(shè)計(jì)生產(chǎn)中逐步得到企業(yè)的重視。

目前散熱一直是制約LED照明光源和燈具生產(chǎn)往更高功率，更長運(yùn)用壽命開展的一個(gè)瓶頸。隨著導(dǎo)熱材料技術(shù)的發(fā)展導(dǎo)熱硅膠墊逐步取代發(fā)展較成熟的傳統(tǒng)金屬鋁材或陶瓷材料的散熱系統(tǒng)（散熱器）。從而填補(bǔ)了金屬鋁材成型工藝周期長、且材料本身導(dǎo)電等因素，不利于照明產(chǎn)品的多樣化設(shè)計(jì)，也增加了達(dá)到安全要求的設(shè)計(jì)成本。而陶瓷材料雖然絕緣，但比重大、成型難度高，以及批量化生產(chǎn)不易實(shí)現(xiàn)也提高了其使用成本等缺點(diǎn)。

設(shè)計(jì)中鋁基板雖然已經(jīng)解決了從LED連接到以鋁板為基板的電路上，可以把熱傳遞到鋁板上，但是遺憾的是，這個(gè)鋁板往往還不是最終的散熱器，通常還要把這個(gè)鋁板連接到真正的散熱器上去。最簡(jiǎn)單的方法就是用鉚釘或螺釘?shù)姆椒ㄟB接到散熱器。但是這種方法往往會(huì)形成空氣隙，而很小的空氣隙產(chǎn)生的熱阻會(huì)比其他熱阻大幾十倍。因?yàn)榭諝獾膶?dǎo)熱系數(shù)為0.023W/m·k。所以必須涂上導(dǎo)熱膠來填充空隙。

一般的導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱系數(shù)大約在1.0-2.0W/m·k高導(dǎo)熱可達(dá)6W/m·k。但是導(dǎo)熱膠必須要流動(dòng)性好，不然的話由于涂抹不均勻仍然會(huì)產(chǎn)生氣隙，可能比不用還壞。導(dǎo)熱膠的另一個(gè)缺點(diǎn)是本身的粘性不足以把鋁基板固定在鋁散熱器上。

隨著LED光效的提升及產(chǎn)生的熱量減少，LED散熱的要求將逐步降低，導(dǎo)熱硅膠片將能夠滿足大多常規(guī)LED照明的導(dǎo)熱需求。其具體應(yīng)用設(shè)計(jì)包括：

1、LED芯片封裝散熱設(shè)計(jì)。

2、LED光源固定在光源腔內(nèi)散熱位置;

3、LED燈具的驅(qū)動(dòng)器的散熱設(shè)計(jì);

4、LED燈具的外殼散熱設(shè)計(jì)等。

這些散熱設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)是缺一不可的，如果其中一個(gè)出問題往往這個(gè)燈具就是設(shè)計(jì)失敗的產(chǎn)品。