導熱硅膠片是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種極佳的導熱填充材料。主要特點：絕緣、導熱、耐磨、阻燃、填充間隙、抗壓縮、緩沖等。用處：用于電子電器產品的控制主板，電機內、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機械、計算機主機、筆記本計算機、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模塊的數據。

1、筆記本計算機，計算機主機；

2、功率器件（電源供應、計算機、電信），車用電子模塊（發(fā)動機擦試器）電源模塊、大功率電源，計算器應用（CPU，GPU，USICS，硬驅動器）以及任何需要填充散熱的地方；

3、用于電子產品，電子設備的發(fā)熱功率器件（集成電路、功率管，可控硅，變壓器等）與散熱設施（散熱片，鋁制外殼等）之間緊密接觸，達到更好的導熱效果

4、大功率LED照明，大功率LED射燈，路燈，日光燈等；

典型應用：客戶可根據發(fā)熱體與散熱片之間的間隙大小來選擇合適厚度的導熱硅膠片耐溫可達（-40～+220）；

顏色可調，厚度可選。發(fā)展趨勢：傳統(tǒng)生產方式有壓延和涂布兩種方式，最新專業(yè)導熱硅膠壓延機厚度可達到0.1mm以下，更加適合了現代化電子產業(yè)的生產需求。