導熱石墨片的加工方法
導熱石墨片的加工方法
為了更好的適應電子元器件及電路模塊起伏的表面,解決不同產(chǎn)品的不同需求,需要對導熱石墨片進行一定的加工處理,常見的主要加工方法有如下幾種為:
1.背膠加工
為了能更好粘附在ic及電子元件電路板上,需在導熱石墨片的表面進行背膠加工,常見的背膠方式如圖所示:
(雙面背膠) (單面背膠)
2.覆膜加工
一些產(chǎn)品在電路設計中需要絕緣隔熱,而導熱石墨片本身是導電的,這時候就需要在導熱石墨片的表面進行覆膜加工處理,以實現(xiàn)產(chǎn)品性能最優(yōu)化。
3.包邊加工
石墨在模切過程中,邊緣容易掉粉,有時候還要對導熱石墨片進行包邊處理。
根據(jù)客戶產(chǎn)品的不同需求,可選取適合的加工方法.更多導熱石墨片加工方法您可以撥打400-0755-672咨詢導熱散熱石墨材料工程師陳先生。
關于“”的相關資訊
我要評論: | |
---|---|
內(nèi) 容: | |
驗證碼: | (內(nèi)容最多500個漢字,1000個字符) 看不清?! |
請注意: |
|
1.尊重網(wǎng)上道德,遵守中華人民共和國的各項有關法律法規(guī),不發(fā)表攻擊性言論。 2.承擔一切因您的行為而直接或間接導致的民事或刑事法律責任。 3.新聞留言板管理人員有權保留或刪除其管轄留言中的任意內(nèi)容。 |
共有-條評論【我要評論】