為了更好的適應電子元器件及電路模塊起伏的表面，解決不同產(chǎn)品的不同需求，需要對導熱石墨片進行一定的加工處理，常見的主要加工方法有如下幾種為：

1.背膠加工

為了能更好粘附在ic及電子元件電路板上，需在導熱石墨片的表面進行背膠加工，常見的背膠方式如圖所示：
 

         （雙面背膠）                            （單面背膠）
 
2.覆膜加工
 
一些產(chǎn)品在電路設計中需要絕緣隔熱，而導熱石墨片本身是導電的，這時候就需要在導熱石墨片的表面進行覆膜加工處理，以實現(xiàn)產(chǎn)品性能最優(yōu)化。



3.包邊加工

石墨在模切過程中，邊緣容易掉粉，有時候還要對導熱石墨片進行包邊處理。

 
根據(jù)客戶產(chǎn)品的不同需求，可選取適合的加工方法.更多導熱石墨片加工方法您可以撥打400-0755-672咨詢導熱散熱石墨材料工程師陳先生。

文章摘自http://www.szkuayue.com/news/ky/2013/0418/63.html