熱傳導材料
熱導性材料的使用及其性能
一、熱導性材料
a由電子元器件產(chǎn)生的熱需經(jīng)過介面上適當?shù)慕橘|(zhì)使傳導到散熱片上,然后再消散到周邊環(huán)境。
b為了達到散熱效果,介質(zhì)材料不但需要具有熱傳導性,也需要能在粗糙的元器件表面有很好的覆蓋性。
二、使用熱傳導材料的地方
a從芯片到導線及在微處理器內(nèi)部的封裝
b從微處理器到散熱片
c從散熱片到周邊環(huán)境
三、熱傳導材料的電氣性能
有機硅材料本身就具有優(yōu)異的電氣性能,具有熱傳導性的有機硅材料仍然保持有優(yōu)異的電氣性能包括:
a介電強度
b介電常數(shù)
c體積電阻率
四、熱傳導性產(chǎn)品及技術(shù)
(1)熱傳導性有機硅粘接劑
A、定義:一種通過加入適當?shù)奶畛淞蟻碓黾訜醾鲗实膯谓M份或雙組份粘接劑
B、典型應用:最典型的用途是將一個小型散熱片粘接在散熱元器件上,以此來替代機械式的固定方式,尤其適用于粘接粗糙的表面。
(2)熱傳導性有機硅灌封材料與填封材料
A、定義:由硅油和填料組合而成熱傳導材料
B、典型應用:熱傳導性硅最早被廣泛應用的熱傳導性材料,具有低的界面熱阻
(3)熱傳導性有機硅凝膠
A、定義:一種具有低彈性模數(shù)的熱傳導性有機硅膠
B、典型應用:主要應用在元件或器件之間間距較大的場合時的熱傳導
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