散熱硅膠墊描述：可根據(jù)發(fā)熱功率器件的大小及形狀任意裁切，具有良好的導(dǎo)熱能力和絕緣特性。是填充發(fā)熱功率器件與散熱器之間間隙，替代導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱膏加云母片（絕緣材料）的二元散熱系統(tǒng)的理想產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品皆通過SGS國際環(huán)保認證，符合歐盟ROHS檢測標(biāo)準(zhǔn)。

  散熱硅膠墊

  主要性能：導(dǎo)熱、絕緣、耐壓縮、自粘、填充、防震。

  用途：用于電子電器產(chǎn)品的控制主板、TFT-LCD、筆記本電腦、大功率電源、LED燈飾等產(chǎn)品上，起導(dǎo)熱、填充減