手機技術(shù)解析手機石墨散熱膜原理
散熱石墨膜是一種有石墨壓制而成的很薄的GTS,是最近幾年被廣泛應(yīng)用的高導(dǎo)熱材料。又稱為導(dǎo)熱石墨膜,石墨散熱片等,為電子產(chǎn)品體積更小化發(fā)展提供了可能。石墨散熱片其實就是通過將熱量均勻的分布在二維平面從而有效的將熱量轉(zhuǎn)移,從而可以保證組件在所承受的溫度下工作。
散熱石墨膜具有良好的再加工性,可根據(jù)用途與PET等其他薄膜類材料復(fù)合或涂膠,這種材料有彈性,可裁切沖壓成任意形狀,可多次彎折。其適用于將點熱源轉(zhuǎn)換為面熱源的快速熱傳導(dǎo),具有很高的導(dǎo)熱性能,是由一種高度定向的石墨聚合物薄膜制成。
散熱石墨膜特性:
1、極佳的導(dǎo)熱系數(shù):700-1300 W/(m.k)(導(dǎo)熱性能相當(dāng)于銅的2到3倍,鋁的3到5倍)
2、比重:0.85-1.9 g/cm3 (密度相當(dāng)于銅的1/4到1/10,鋁的1/1.3到1/3)
3、柔軟且容易裁切(可反復(fù)彎曲);能夠平滑貼附在任何平面和彎曲的表面當(dāng)中,并且能夠依客戶的需求作任何形式的切割。
4、低熱阻,石墨片熱阻比鋁低40%,比銅低20%
5、其表面可以與金屬、塑膠、不干膠等其它材料組合,從而以滿足更多的手機等產(chǎn)品的設(shè)計功能和需要。
今天我們通過手機拆解圖,來了解散熱石墨片在手機上的具體應(yīng)用:
第一塊在CUP與Flash芯片中間層之間的石墨散熱片;
手機的發(fā)熱源之一就是CPU和Flash芯片,因此在這些芯片的封裝層上面,貼有一張“7”字型的石墨散熱片,散熱片的另一面在機身內(nèi)會貼附在中間的金屬板上面。而另外一塊較大的石墨散熱片則貼在小米手機中間的金屬板另一面,它對應(yīng)連接的是屏幕的后部。
第二塊在屏幕與中間層之間的石墨散熱片;
我們可以看到屏幕的后面以及CPU/Flash的熱量都會通過中間的金屬層相互傳遞,最終使得熱量能夠均勻分布,并且通過空氣 的流動進行散熱。所以,我們可以說此款使用導(dǎo)熱石墨片的手機的一部分熱量會通過LCD那邊進行輔助散熱,另外,手機后蓋那邊也是另一個通過空氣對流的散熱面。
通過上述的圖示講解,大家應(yīng)該清楚了石墨散熱片如何在手機中具體應(yīng)用,并且把熱量均勻散布的作用,間接來說也就是在水平面上把發(fā)熱體的熱量快速進行擴散。從而快速達到導(dǎo)熱散熱的效果。
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