相變導(dǎo)熱絕緣材料
相變導(dǎo)熱絕緣材料，是一種高效導(dǎo)熱絕緣材料，應(yīng)用廣泛。主要用于高性能的微處理器和要求熱阻極低的發(fā)熱元件，以確保良好散熱。一般相變導(dǎo)熱絕緣材料在大約45～50℃時(shí)會(huì)發(fā)生相變。并在壓力作用下流進(jìn)并填充發(fā)熱體和散熱器之間的不規(guī)則間隙，擠走空氣，以形成良好導(dǎo)熱的界面。
相變導(dǎo)熱絕緣材料應(yīng)用場合：
用于微處理器、存儲(chǔ)模塊和高速緩沖存儲(chǔ)器芯片、DC/DC轉(zhuǎn)換器、IGBT和其它的功率模塊、功率半導(dǎo)體器件、固態(tài)繼電器、橋式整流器
相變導(dǎo)熱絕緣材料 相變襯墊是采用成卷包裝，長度為100英尺，標(biāo)準(zhǔn)寬度為25.4毫米。
使用方法：
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