近年隨著電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，灌封在用以解決電子產品的防水、防潮、絕緣等保護中起到的作用越來越明顯。目前應用比較廣泛的有環(huán)氧膠、有機硅膠、聚氨酯（PU）膠。經常使用灌封膠的客戶在使用的過程中都會遇到許多的問題，出現很多的狀況，比如說灌封膠不固化、固化時間太長甚至不固化等。

灌封膠不固化、固化時間太長甚至不固化的問題出現主要從內因和外因兩方面分析

一、外在因素

1、在使用之前沒有進行攪拌，或者在存放時沒有出現顏填料分層導致固化失敗；

2、開封后密閉不好造成吸潮和結晶；

3、環(huán)境溫度發(fā)生變化導致膠料固化速度變化和流動性的變化；

4、秤量的不準確、攪拌的不均勻、固化物因為溫度或者時間而固化的不徹底；

5、配合膠量太大或使用期延長太久而產生“暴聚”；

6、在固化的時候，因為受潮氣影響致使產品變化的評估；

7、固化物表面氣泡的處理影響的表觀固化失?。?/p>

8、淺色固化物會因為固化溫度、紫外線等條件影響，出現顏色的變化；

9、固化溫度的變化對物料的固化性能影響的各種變化評估；

10、真空系統(tǒng)破壞的評估，或者是真空系統(tǒng)的穩(wěn)定性對質量的影響；

11、操作人員未能按A/B膠的特性和電器產品的需要設計加速破壞性的老化壽命實驗；

12、在使用之前沒有進行攪拌，或者在存放時沒有出現顏填料分層導致固化失敗；請注意以上的原因和現象，你就可以很好的避免灌封膠出現這些問題，或者當出現了這些問題時快速的解決問題。

二、內在原因

1、灌封膠的比例問題。催化劑加多了，硬度都還可以高可以低，主要就是這個強度問題，還有就是粘接力基本就沒有，就會出現難固化或不能固化的現象，縮合型的可以通過交聯劑用量調節(jié)來提高硬度。

2、縮合的，交聯密度越大，強度越大，還是越小則小.填料太少，交聯度不夠，不硬的問題,強度低，是不是膠體很脆？增硬就加多點填料，脆是因為用了低粘度，高低粘度的相互搭配，多做實驗，問題簡單.粘接強度，怎么看待呢。補強填料少，不行；基膠分子量太小，不行；對某些材料粘接不好，那是體系不對。