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產(chǎn)品概述：
導熱凝膠是一款柔軟的硅樹脂基導熱縫隙填充材料，具有高導熱率、低界面熱阻及良好觸變性，是大縫隙共差場合應用的理想材料。
它填充于需冷卻的電子元件及散熱器/殼體等之間,使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件得
使用壽命并提高其可靠性。導熱凝膠可通過手工方式或點膠設備來進行涂裝。
產(chǎn)品特點：
高導熱、低熱阻，極好的潤濕性
柔軟，無應力，可無限壓縮至最薄0.1mm
無沉降，不流淌，可填充任何高低不平間隙
設計應用方便，配合自動點膠機可調(diào)節(jié)任意厚度尺寸
滿足ROHS及UL環(huán)境要求
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* 表示必填采購：HCG40導熱凝膠
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