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HCT系列IC芯片導(dǎo)熱性雙面膠是以壓克力膠為填料，玻纖布為加強(qiáng)材料，經(jīng)過涂布工藝生產(chǎn)而成的導(dǎo)熱介面材料，具有良好的導(dǎo)熱性能、具有極強(qiáng)的粘全強(qiáng)度，熱阻小，可以很好的替代機(jī)械固定。

產(chǎn)品特性
導(dǎo)熱系數(shù)1.0W/m.k
粘性極強(qiáng)，可替代機(jī)械固定（螺絲、扣具）
操作工藝簡單
玻璃纖維加強(qiáng)

典型應(yīng)用
LED燈具
散熱器、散熱片與芯片間導(dǎo)熱及固定
散熱器及電源電路板之間導(dǎo)熱及固定

規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)
厚度標(biāo)準(zhǔn)
0.05mm、0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm
標(biāo)準(zhǔn)片材尺寸
500mm*25M、500mm*50M
可加工成不同形狀及規(guī)格

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