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IC芯片導(dǎo)熱硅膠片是一款使用硅像膠與陶瓷粉為填料的導(dǎo)熱間隙填充材料。屬于通用型導(dǎo)熱硅膠片，賽寶系數(shù)報告測試導(dǎo)熱系數(shù)為1w/m.k。主要用于發(fā)熱器與散熱片或產(chǎn)品無緊固裝置之間的導(dǎo)熱。具有良好的電氣絕緣特性，能滿足UL94V0的阻燃等級要求。

產(chǎn)品特性 雙面自粘性強、貼服性好 導(dǎo)熱系數(shù)為1w/m.k 高絕緣性，低壓縮性                   典型應(yīng)用 電源模塊/DC-DC變換器 車載充電機 LED照明設(shè)備 功率轉(zhuǎn)換設(shè)備 汽車控制單元 網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備 散熱器底部或框架

規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)
厚度標(biāo)準(zhǔn)
0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5 mm、4.0mm、4.5mm
5.0mm、5.5mm、6.0mm、6.5mm、7.0mm、7.5mm、8.0mm、9.0mm、10.0mm
標(biāo)準(zhǔn)片材尺寸
200*400mm、300*400mm
可加工成不同形狀及規(guī)格