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- IC芯片導(dǎo)熱硅膠片是一款使用硅像膠與陶瓷粉為填料的導(dǎo)熱間隙填充材料。屬于通用型導(dǎo)熱硅膠片,賽寶系數(shù)報(bào)告測試導(dǎo)熱系數(shù)為1w/m.k。主要用于發(fā)熱器與散熱片或產(chǎn)品無緊固裝置之間的導(dǎo)熱。[查看]
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