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[導(dǎo)熱產(chǎn)品知識(shí)]LED透明灌封膠影響透光率的因素[ 2022-09-16 10:58 ]
 隨著LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的發(fā)展，順應(yīng)照明領(lǐng)域?qū)Ω吖馔縇ED產(chǎn)品的需求，功率型LED逐步走入市場(chǎng)。功率型LED要真正進(jìn)入照明領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)家庭日常照明，其要解決的問(wèn)題還有很多，其中最重要的便是透光效率。目前市場(chǎng)為了提高功率型LED發(fā)光效率主要的途徑有，一方面其發(fā)光芯片的效率有待提高；另一方面，功率型LED的封裝技術(shù)也需進(jìn)一步提高，從結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料技術(shù)及工藝技術(shù)等多方面入手，提高產(chǎn)品的封裝透光效率。 影響LED燈透光效率的封裝四大要素 1.散熱技術(shù)　 由于熱損耗引起的溫升增高，發(fā)光二極管亮度將不再繼
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[媒體報(bào)道]如何平衡選購(gòu)LED灌封膠材料[ 2018-02-28 15:50 ]
LED光電行業(yè)作為熱門行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈，各相關(guān)的供應(yīng)鏈利潤(rùn)空間也在不停地壓縮，在成本與利潤(rùn)面前，還有在質(zhì)量問(wèn)題上，在日常LED灌封膠的選用的過(guò)程中如何在成本和應(yīng)用中進(jìn)行平衡選用呢？今天跨越小編就為大家進(jìn)行支招。
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[媒體報(bào)道]LED戶外照明燈灌封膠解決方案[ 2018-02-02 16:34 ]
據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)，未來(lái)三年內(nèi)，LED戶外照明將成為L(zhǎng)ED照明市場(chǎng)增長(zhǎng)最快的細(xì)分領(lǐng)域。我國(guó)戶外照明產(chǎn)業(yè)每年均以超過(guò)40%的速度增長(zhǎng)。目前我國(guó)戶外照明LED市場(chǎng)規(guī)模接近300億，戶外照明應(yīng)用正以迅猛的勢(shì)頭不斷發(fā)展。
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[媒體報(bào)道]LED驅(qū)動(dòng)電源灌封膠灌封常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法[ 2018-01-12 16:04 ]
第一種現(xiàn)象：在60-80℃下快速固化1-2小時(shí)，如果沒(méi)有進(jìn)一步的固化發(fā)生，可能的原因是由于混合比例不對(duì)、或者是在混合前主劑沒(méi)有攪拌均勻。如果主劑或者固化劑和其他的化學(xué)物質(zhì)反應(yīng)，(例如溶劑、脫膜劑、油脂或者其他未完全固化的主劑)，這也會(huì)影響固化效果。
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[媒體報(bào)道]大功率LED封裝有機(jī)硅膠材料詳細(xì)介紹[ 2017-12-28 13:57 ]
大功率LED封裝硅膠產(chǎn)品的基本結(jié)構(gòu)單元是由硅－氧鏈節(jié)構(gòu)成的，在大功率LED硅膠產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)中既含有＂有機(jī)基團(tuán)＂，又含有＂無(wú)機(jī)結(jié)構(gòu)＂，這種特殊的組成和分子結(jié)構(gòu)使它集有機(jī)物的特性與無(wú)機(jī)物的功能于一身。
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[媒體報(bào)道]灌封膠在LED和LCD保護(hù)屏的應(yīng)用介紹[ 2017-12-26 14:59 ]
在過(guò)去十年中，LED和LCD顯示屏技術(shù)愈趨成熟，制造成本不斷降低，生產(chǎn)更加便捷，能源利用效率更高，它們更加直觀，更吸引人且設(shè)計(jì)更具現(xiàn)代化，可向路過(guò)的行人傳達(dá)更豐富的信息。LED和LCD顯示器應(yīng)用也越來(lái)越廣泛，它們可用于廣告業(yè)，展現(xiàn)不同的產(chǎn)品信息、服務(wù)、菜單，可以播報(bào)新聞，顯示體育比分、道路信息和系統(tǒng)狀態(tài)。
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[媒體報(bào)道]LED燈灌封膠使用過(guò)程常見(jiàn)問(wèn)題及處理辦法[ 2017-11-03 16:07 ]
灌封膠是一種被廣泛應(yīng)用在電子部件，水泥電爐，變壓器、電容電阻等領(lǐng)域的密封防水絕緣等功能的新型膠粘劑?？缭诫娮酉旅娼o大家介紹一下灌封膠在LED燈領(lǐng)域使用過(guò)程中遇到的各種常見(jiàn)問(wèn)題以及處理方法。
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[媒體報(bào)道]LED燈如何使用散熱材料延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命[ 2017-10-23 15:56 ]
LED行業(yè)是發(fā)展最快的技術(shù)行業(yè)之一。盡管LED應(yīng)用于許多電子設(shè)備中已多年，但是近來(lái)更多的大功率LED應(yīng)用于各種照明、汽車、招牌和家用電器產(chǎn)品中，數(shù)量不菲。基于LED的照明非?？煽?，但可靠性取決于組件周圍良好的散熱設(shè)計(jì)。LED作為鹵素?zé)簟谉霟艉蜔晒鉄粽彰飨到y(tǒng)的替代品，其照明市場(chǎng)的發(fā)展將是很可觀的。LED的增長(zhǎng)歸功于LED在適應(yīng)性、壽命和效率方面優(yōu)于傳統(tǒng)照明形式。LED有更多的設(shè)計(jì)自由度，提供非常長(zhǎng)的使用壽命，并且也相當(dāng)高效，能將大部分能量轉(zhuǎn)換成光，從而最大限度地減少散發(fā)的熱量。
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[媒體報(bào)道]常見(jiàn)LED散熱基板材料詳細(xì)介紹[ 2017-10-13 16:04 ]
在LED產(chǎn)品應(yīng)用中，通常需要將多個(gè)LED組裝在一電路基板上，電路基板除了扮演承載LED模塊結(jié)構(gòu)的角色外，另一方面，隨著LED輸出功率越來(lái)越高,基板還必須扮演散熱的角色，以將LED晶體產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)出去。傳統(tǒng)LED由于LED發(fā)熱量不大，散熱問(wèn)題不嚴(yán)重，因此只要運(yùn)用一般的銅箔印刷電路板(PCB)即可。但隨著高功率LED越來(lái)越盛行PCB已不足以應(yīng)付散熱需求。接下來(lái)介紹了幾種常見(jiàn)的LED基板材料，并作了比較。
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[媒體報(bào)道]LED單組份粘接膠特點(diǎn)及應(yīng)用介紹[ 2017-09-20 16:19 ]
在led燈內(nèi)部芯片由于越來(lái)越高集成化，工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，空間越小越難散發(fā)出去。隨著芯片溫度的升高，芯片的發(fā)光效率也會(huì)隨之降低，芯片結(jié)溫越高，發(fā)光強(qiáng)度下降越快。led芯片的熱量不能散出去，會(huì)加速芯片的老化，嚴(yán)重可能導(dǎo)致焊錫的融化使芯片失效。因此，即使有再好的LED燈的設(shè)計(jì)，選好導(dǎo)熱材很關(guān)健。
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[媒體報(bào)道]改善LED封裝散熱結(jié)構(gòu) 提升使用壽命[ 2017-09-11 15:39 ]
了獲利充分的白光LED 光束，工程師曾經(jīng)試用試用大尺寸LED芯片試圖藉此方式達(dá)成預(yù)期目標(biāo)，不過(guò)實(shí)際上白光LED 的施加電力持續(xù)超過(guò) 1W 以上時(shí)光束反而會(huì)下降，發(fā)光效率則相對(duì)降低2030％，換句話說(shuō)白光 LED 的亮度如果要比傳統(tǒng) LED大數(shù)倍，消費(fèi)電力特性希望超越螢光燈的話，就必需先克服下列的四大課題，包括：抑制溫升、確保使用壽命、改善發(fā)光效率，以及發(fā)光特性均等化。
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[媒體報(bào)道]如何正確選購(gòu)LED燈具散熱器[ 2017-08-31 15:49 ]
目前LED燈具的能量效率中，大約只有30%電能轉(zhuǎn)化為光能，其余的轉(zhuǎn)化成熱能而散發(fā)掉，因此如何將這么多的熱能短時(shí)間內(nèi)導(dǎo)出是LED燈具結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)，目前熱能散熱的方式大致通過(guò)熱傳導(dǎo)、熱對(duì)流、熱輻射三大方式才能散發(fā)。只有盡快導(dǎo)出熱量才能有效降低LED燈具內(nèi)的腔體溫度，才能保護(hù)電源不在持久的高溫環(huán)境下工作，才能避免LED光源因長(zhǎng)期高溫工作而發(fā)生早衰。
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[媒體報(bào)道]LED電源灌封膠使用常見(jiàn)問(wèn)題及解決辦法[ 2017-08-08 16:10 ]
灌封膠氣泡產(chǎn)生的主要原因分析： （1）攪拌時(shí)進(jìn)入空氣，在注入產(chǎn)品以及整個(gè)固化過(guò)程中空氣沒(méi)有完全被抽掉。 具體現(xiàn)象：很小的氣泡。 解決方式：建議在將主劑和固化劑攪拌在一起以后，對(duì)其抽真空。預(yù)熱要灌封的產(chǎn)品會(huì)有助于空氣的逸出。在溫度濕度較低房間里固化以使空氣有足夠的時(shí)間逸出。 （2）潮氣和固化劑的反應(yīng)產(chǎn)生了氣體。
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[媒體報(bào)道]LED灌封膠需滿足哪些特點(diǎn)要求[ 2017-08-07 15:31 ]
 LED灌封膠是一種進(jìn)行LED灌封的輔料，具有透光率高、折射率高、流動(dòng)性好等特點(diǎn)，可以起到保護(hù)LED芯片，提高取光效率，應(yīng)力釋放等作用。那我們要如何挑選適合的LED灌封膠呢？ LED灌封膠的常見(jiàn)種類 目前常用的灌封膠包括環(huán)氧樹(shù)脂和有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠。硅膠由于具有透光率高， 折射率大，熱穩(wěn)定性好，應(yīng)力小，吸濕性低等特點(diǎn)，明顯優(yōu)于環(huán)氧樹(shù)脂，在大功率 led 封裝 中得到廣泛應(yīng)用，但成本較高。研究表明，提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來(lái) 的光子損失，提高外量子效率，但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。隨著溫
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[媒體報(bào)道]LED鎂合金新型導(dǎo)熱材料面世 散熱技術(shù)再獲突破[ 2017-07-03 15:27 ]
目前影響LED燈壽命的關(guān)鍵即光源品質(zhì)和整燈散熱效果，亟需開(kāi)發(fā)高性能散熱材料。鎂合金新一代散熱材料現(xiàn)世黑龍江省工研院與聯(lián)盟開(kāi)展的成果對(duì)接會(huì)上，展示了由哈爾濱工業(yè)大學(xué)技術(shù)團(tuán)隊(duì)研發(fā)的適合壓鑄的高導(dǎo)熱壓鑄鎂合金以及可高速擠壓的變形鎂合金。
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[媒體報(bào)道]LED燈的熱量產(chǎn)生原因及解決對(duì)策[ 2017-06-28 16:17 ]
LED燈是一種固態(tài)光源，其核心是管內(nèi)的發(fā)光二級(jí)管（LED），LED 在正向電壓下，電子從電源獲得能量，在電場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)下，克服PN 結(jié)的電場(chǎng)，由N 區(qū)躍遷到P區(qū)，這些電子與P 區(qū)的空穴發(fā)生復(fù)合。由于漂移到P 區(qū)的自由電子具有高于P 區(qū)價(jià)電子的能量，復(fù)合時(shí)電子回到低能量態(tài)，多余的能量以光子的形式放出，發(fā)出光子的波長(zhǎng)與能量差相關(guān)。普通的二極體，在發(fā)生電子－空穴對(duì)的復(fù)合是，由于能級(jí)差的因素，釋放的光子光譜不在可見(jiàn)光范圍內(nèi)。
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[媒體報(bào)道]大功率與小功率LED燈的區(qū)別及其散熱設(shè)計(jì)難題[ 2017-06-20 15:07 ]
LED是點(diǎn)光源，不同于目前市場(chǎng)上的節(jié)能燈或白熾燈。隨著LED技術(shù)的不斷發(fā)展，人們?yōu)檫m應(yīng)大面積照明而研發(fā)出功率越來(lái)越大的單顆LED芯片，目前全球最前沿已經(jīng)可以做到單顆LED功率為200W以上，雖然功率可以做到很大，但其性價(jià)比并不佳。大功率LED燈珠是LED燈珠的一種，相對(duì)于小功率LED燈珠來(lái)說(shuō)，大功率LED燈珠的功率更高，亮度更亮，價(jià)格更高。
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[媒體報(bào)道]新型導(dǎo)熱塑料材料在LED燈飾應(yīng)用已進(jìn)入黃金時(shí)代[ 2017-06-01 15:21 ]
在政策推動(dòng)和市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)的雙重動(dòng)力之下，導(dǎo)熱塑料正處在一個(gè)強(qiáng)勢(shì)而入的黃金時(shí)代。隨著LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，安全隱患再次成為各方關(guān)注的焦點(diǎn)，質(zhì)量話題也在兩會(huì)中被國(guó)家領(lǐng)導(dǎo)人廣泛熱議。
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[媒體報(bào)道]提高LED顯示屏散熱量的技巧及方法[ 2017-05-16 16:51 ]
高溫會(huì)導(dǎo)致電子元器件的失效概率迅速加大，從而導(dǎo)致LED顯示屏的可靠度下降。為了控制LED顯示屏內(nèi)部電子元器件的溫度，使其在LED顯示屏所處的工作環(huán)境條件下，不超過(guò)規(guī)定的最高允許溫度，需要進(jìn)行LED顯示屏的散熱設(shè)計(jì)。
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[媒體報(bào)道]LED燈散熱新技術(shù)─LED矽基板封裝導(dǎo)熱[ 2017-05-15 16:23 ]
因?yàn)長(zhǎng)ED照明市場(chǎng)需求而發(fā)展的功率型LED封裝，使用電流不斷增加，由150 mA、350 mA，到現(xiàn)在700 mA甚至1A，使用在1平方毫米的LED晶片上，由于電流在LED晶片上轉(zhuǎn)換成光的效率只有30 %，有70 %電流會(huì)轉(zhuǎn)成熱，如果沒(méi)有良好導(dǎo)熱方法將熱傳導(dǎo)出LED晶片，LED晶片便會(huì)燒損，造成快速光衰。以矽基材料做為L(zhǎng)ED封裝基板技術(shù)，近幾年逐漸從半導(dǎo)體業(yè)界被引進(jìn)到LED業(yè)界，而LED基板采用矽材料最大優(yōu)勢(shì)便是其優(yōu)異的導(dǎo)熱能力。
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